[閒聊] NVIDIA N1主流型晶片發表,NS3晶片先驅?
(以下內容純為本人猜測,只是閒聊,如有雷同純屬巧合。)
承接在一年多前預測的文章:
#1dZb30-f
https://www.ptt.cc/bbs/C_Chat/M.1737380032.A.FA9.html
: 最少最少如果ARM筆電還是推行不順利,
: 還可以選擇直接把中階型號的筆電SoC,
: 在6~8年後裝進Switch 3,作最低價值的回收。
NVIDIA的N1系列晶片,
歷經設計修改與WoA程式的相容性調整,
而延遲了上市的時間(預計可能在2026年Q4正式鋪貨與開賣)。
在2026年6月1日的Computex演講,以及部分其他媒體的訊息披露,
這次的NVIDIA N1系列晶片,可能有四種型號配置(SKU):
(資訊來源:VideoCardz
https://videocardz.com/newz/nvidia-n1x-n1-laptop-chip-specifications )
NVIDIA N1X系列(GB10 晶片):
具有17條PCIe通道(12條PCIe5、5條PCIe4),
可支援16~128GB LPDDR5X,建議TDP為45~80W區間。
(實際上依各OEM的調校與性能要求而定,cTDP最高可達140W。)
(1)NVIDIA N1X 675(暫定):
Cortex-X925×10 + Cortex-A725×10 + 6144 Blackwell cuda cores
(2)NVIDIA N1X 650(暫定):
Cortex-X925×9 + Cortex-A725×9 + 5120 Blackwell cuda cores
NVIDIA N1系列(可能為新設計晶片):
具有11條PCIe通道(8條PCIe5、3條PCIe4),
可支援8~64GB LPDDR5X,建議TDP為18~45W區間。
(3)NVIDIA N1 #1(SKU名未定):
Cortex-X925×8 + Cortex-A725×4 + 2560 Blackwell cuda cores
(4)NVIDIA N1 #2(SKU名未定):
Cortex-X925×7 + Cortex-A725×3 + 2048 Blackwell cuda cores
由以上的規格、更先進一級的工藝(tsmc N3E)與可能的TDP範圍得知,
其iGPU的性能在(3)的規格上,推估可能接近近滿功率(100W)RTX 4050筆電顯卡,
而(4)的規格上,大概就和45W的RTX 4050筆電顯卡相當。
然而Cortex-X925高達至少7個核心,cuda核心至少達到2048個
(80%的RTX 5050顯卡數量),
其功耗與性能上,雖用在筆記型電腦、迷你主機、一體式電腦是恰到好處,
也符合已推出的Switch 2在家機模式的功耗狀況(30W上下),
但能不能符合在掌機模式(5~10W)也能達成一定的性能要求?
畢竟Cortex-X925的核心數量過多,且Cuda核心數量也偏多,最低功耗理應不小。
就要看N1主流型產品落地後,各路實測出來的結果了。
另外,如果NVIDIA對任天堂的下一代Switch主機晶片,
還是像Switch 2的T239那樣的專屬設計晶片(規模更小,晶片面積更小),
NVIDIA為了擴大晶片產量以更快攤平開發成本,
也是否會提前設計與製造,把下一代遊戲晶片,先行作為入門級WoA筆電的核心,
以迎戰Apple Macbook Neo、Qualcomm Snapdragon C產品
這就要看NVIDIA和任天堂的戰略考量了。
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.232.117.186 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/C_Chat/M.1780323313.A.F4D.html
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假設2031年6月(Switch 2上市的6年後)出品Switch 3,
這時2031年的最先進製程可能已經是1.0nm製程
(叉型片Forksheet GAA環繞閘極 + 晶背供電)。
而此時N-1是1.4nm~1.6nm製程(GAA環繞閘極 + 晶背供電),
也是2029~2030年NVIDIA Feynman GPU所使用的工藝(相當於RTX 70X0系列)。
而N-2是2026~2027年將開始上市的2nm製程(GAA環繞閘極)。
N-3則是FINFET工藝極致的N3系列。
對比2025年6月此時的工藝狀況,
這時是FINFET工藝極致的N3系列,
N-1則是4nm~5nm製程(用於Blackwell GPU,相當於RTX 40X0~50X0系列)。
N-2則是6nm~7nm製程(第一代EUV曝光機相關工藝),
N-3則是8nm~10nm製程(DUV曝光機+四重對準技術),
而Switch 2所使用的Samsung 8LPP工藝就屬於N-3工藝。
故因此如果考慮2031年(或更晚)推出Switch 3,
這時3nm系列製程已相對不算先進,成本就會略下降。
但還是會比8nm~10nm製程還要貴不少。
再考量2031年記憶體和SSD的價格前景不明,
任天堂考慮接受使用3nm工藝機率雖高,但選更下級的製程也不是不可能。
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