這要從散熱原理講起散熱能力很大一部分取決於散熱面積對於 5W 以下的晶片，只需要一個十元大小的散熱片就夠了更大的散熱片可以散掉的熱量越多但只靠熱對流對於更高發熱量的晶片是不夠的所以加了風扇加強對流，就成為現今電腦及伺服器散熱的雛形再延伸下去，對於散熱片的材質、表面處理、造型都有更多研究散熱片大到一定程度之後，如何把熱能快速傳導到鰭片末端變成問題於是熱導管就出現了，熱導管、鰭片、風扇變成電腦散熱的主要解決方案但熱導管靠管內液體蒸發凝結傳導熱能，他的傳導速度也有極限再來就是鰭片也不可能無限增長下去，它的重量與體積都是問題而消費級電腦也不可能配超強力風扇沒人可以接受一台會起飛的飛機噪音放在房間內在伺服器市場上冷熱通道、強力風扇搭配散熱片是主流然而消費級電腦則是各個零件各自顧散熱，沒有一個明確的風流通道設計於是就有人想到如果可以把散熱片移到別的地方放就可以不受重量體積限制，做更大的散熱片了但為什麼散熱器一定要壓在晶片上，就是因為那裡是發熱源必須要直接接觸發熱源才能把熱導走啊所以需要介質把熱帶走，才能把散熱器往別的地方放這時候可以參考汽車的散熱系統，一樣也是用水把熱帶走透過水泵將熱水打到冷排，在冷排交換熱量後，變成冷水再送回 CPU 那有人問廢熱不都還在機殼裡？可是原本風冷設計散熱器也是在機殼裡，要吸廢熱他也是會吸現在水冷是解放重量體積限制甚至可以做到更密的鰭片與更有效的熱能傳導方式畢竟用水泵下去打會比熱導管蒸發凝結更快再來水冷排設計一般都是裝在機殼正前方、正上方或側邊都是靠著機殼最邊緣安裝的，機殼打洞後就可以從外面吸入冷空氣反觀傳統空冷才是廢熱都堆在裡面，吸也是吸熱風雖然在機殼上裝風扇一樣可以把外部冷空氣吸進去但沒有水冷排直接裝在機殼邊直接就像汽車的水冷排都裝在車前方，還有設計進氣口那水冷排可不可以裝在外面？當然可以只要管子夠長、外面有地方掛水冷排就可以但這樣會破壞機殼一體外觀，基本上沒有人會這樣設計自組水冷的話是可以的，畢竟自組你想幹啥就幹啥一體式水冷就不行，基本上都是要裝在機殼設計好的地方裝在外面還有不小心撞破勾破的問題最後空冷與水冷發展至今，很多時候裝水冷其實是為水而水以現今空冷技術來說，240mm 以下的水冷排常常連頂規空冷都打不贏但是空冷安裝地方固定，體積也很大除了機殼可能會裝不下外，外觀也不如水冷炫砲畢竟水冷排裝在機殼前方/上方加上 RGB 風扇直接變成光害機冷頭還可以裝個 LCD 播個小動畫或是顯示一些資訊空冷也是可以 RGB 但塔體本身佔空間，效果就沒水冷好把空間清出來還可以擺一堆有的沒的裝飾上去其他還有顯卡轉置等等進階玩法，也是要把空間清出來才好做所以現在才盛行水冷另外在伺服器市場上也開始出現水冷了，原因是發熱量增長的太快基本上跟消費級電腦的理由差不多，都是要外置散熱器了類似中央空調冷水主機一樣另外一種方式是主機直接泡在散熱液體裡 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.34.245.37 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/C_Chat/M.1764051164.A.A8D.html

Re: [閒聊] 欸！黃小潔還在輸出！ 問心無愧！

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